| Spezifikationen |
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| Grunddaten | Englische Einheiten | SI-Einheiten | |
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| Messbereich (Ausgangsbereich ±5 V) | 50 psi | 344,8 kPa | |
| Empfindlichkeit (±15 %) | 100 mV/psi | 14,503 mV/kPa | |
| Maximaler Druck | 4 kpsi | 27.580 kPa | [9] |
| Auflösung | 0,001 psi | 0,0069 kPa | [10] |
| Resonanzfrequenz | ≥250.000 Hz | |
| Anstiegszeit (reflektierter Druck) | ≤2 µs | |
| Untere Grenzfrequenz (-5 %) | 0,5 Hz | |
| Linearitätsfehler | ≤1,0 % FS | [8] |
| Einsatzbedingungen |
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| Beschleunigungsempfindlichkeit | <0,002 psi/g | <0,0014 kPa/(m/s²) | |
| Temperaturbereich (Betrieb) | -65 … 250 °F | -54 … 121 °C | |
| Temperaturkoeffizient der Empfindlichkeit | ≤0,10 %/°F | ≤0,18 %/°C | |
| Maximaler Temperaturschock (für Sekundenbruchteil) | 3.000 °F | 1.649 °C | |
| Maximale Schockbelastbarkeit | 20.000 gpk | 196.133 m/s²pk | |
| Zulassung für explosionsgefährdete Atmosphären | ATEX | [1][2][3] |
| Zulassung für explosionsgefährdete Atmosphären | CSA (C-US) NRTL - Canadian Standards Association | [4][5][6][7] |
| Technische Eigenschaften |
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| Ausgangspolarität (positiver Druck) | Positiv | |
| Entladezeitkonstante (bei Raumtemperatur) | ≥1,0 s | |
| Versorgungsspannung | 20 … 28 VDC | |
| Konstantstromversorgung | 2 … 20 mA | |
| Ausgangsimpedanz | <100 Ω | |
| Bias-Spannung | 8 … 14 VDC | |
| Elektrische Isolierung | 100 MΩ | |
| Physische Eigenschaften |
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| Geometrie des Sensorelements | Kompressionsprinzip | |
| Sensorelement | Quarz | |
| Gehäusematerial | Edelstahl | |
| Membran | 316L (Edelstahl) | [11] |
| Abdichtung | Hermetisch dicht verschweißt | |
| Elektrischer Anschluss | 10-32-Koaxialbuchse | |
| Masse | 0,6 oz | 17,0 Gramm | |
| Hinweise |
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| [1] | Ex ia IIC T4 | | |
| [2] | Ex nL IIC T4 | | |
| [3] | Ex nA IIC T4 | | |
| [4] | AEx ia IIC T4, DIV1 CL1 GR A-D | | |
| [5] | Ex ia IIC T4, DIV1 CL1 GR A-D | | |
| [6] | AEx nA IIC T4, DIV2 CL1 GR A-D | | |
| [7] | Ex nL IIC T4, DIV2 CL1 GR A-D | | |
| [8] | Nullbasierte Ausgleichsgerade, ermittelt mit der Methode der kleinsten Quadrate | | |
| [9] | Aufgrund der hohen Empfindlichkeit sollte der statische Druck sehr langsam beaufschlagt und reduziert werden. | | |
| [10] | Typischerweise | | |
| [11] | Membran mit ablativer Beschichtung | | |
| [12] | Details: siehe PCB Declaration of Conformance PS059 | | |
[12]
